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Elektronik für Landmaschinen

Elektronik für Landmaschinen

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
High-Density-Interconnect-Leiterplatten

High-Density-Interconnect-Leiterplatten

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.
PCB Leiterplattensteckverbinder - Stecker

PCB Leiterplattensteckverbinder - Stecker

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm
Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.
Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss
Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern
Keramikleiterplatten

Keramikleiterplatten

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm
Fertigungsoptimierte Layouts

Fertigungsoptimierte Layouts

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.
SMD-Bestückung mit Mycronic Jet-Printer

SMD-Bestückung mit Mycronic Jet-Printer

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm
Minitestsystem  mit TestE -executor TestB – test bed

Minitestsystem mit TestE -executor TestB – test bed

TestE Minitestsystem Kommunikation über Ethernet, WLAN Empfänger für TestC© Testinhalte Ausführung der Testinhalte Ergebnis Feedback von TestE zu TestC© zum Abgleich – Pass / Fail Handover von nativen LXI-Rohdaten zu Testeinheiten (z.B.LXI-Geräte) Kooperatives Testen mit mehreren TestE Minitestsystemen Master / Multislave Mehrere synchronisierte Analog / Digital Stimuli und Response Just in Time- HW Stimuli für SW Tests TestE als Testkontrolle und Testausführung 26 Channel GPIO – each driver or expect Test speed > 1μs / 1MHz , 0v/3,3V digital, Max 26 analog – out via pwm – 85kSample, max speed 160KS/s- 0.5s Mini ATE, RPI und HW – Digital Pinelektrionik mit Treiber, Comparator, Active load Testinstrumente – additiv für TestE LXI Geräte z.B. Oszilloskope, Protokoll-Analyse, Trigger-Option Waveform Generator (AWG) Digital Power Supply – Sequence Kontrolle mit Trigger-Option Extension Boards – additiv für TestE DAC Basisboard – 30k Sampe/s 10bit, 5v, ADC DAC PI * I2C i2c Expander: Vgl. HW Kontrolle, SW Kontrolle- Transistor – ANALYSE Transistor / Analog Wave to Speaker ADC-DAC 12bit, 2x Analog_out 0..2v/0..3.3v 150KS/s SPI 5.4us setup, 1us write ADC 1xch, 12bit max. Sample 75MS max. Speed 100KS/ch* LXI-Gerätesteuerung und Testcase-Validierung In Kooperation mit der Rigol Technologies EU GmbH hat Viconnis ein innovatives Testkonzept für die Vorvalidierung von LXI Laborinstrumenten gestartet. Mittels der Testsoftware TestC und dem TestE Minitestsystem können ausgewählte Testsequenzen im Vorfeld automatisiert und dokumentiert werden, so dass der Kunde / Labornutzer seine gewünschten Testfunktionen durch Testautomatisierung besonders komfortabel und auf Basis der ergänzenden Testdokumentation reproduzierbar und übertragbar nutzen kann.
Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder von PHOENIX CONTACT

Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder von PHOENIX CONTACT

Vielseitige Anschlusstechnik, zuverlässige Verbindungen: Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbinder sind grundlegende Bestandteile aller elektronischen Geräte. Das Portfolio bietet die richtige Konnektivitätstechnologie, um Signale, Daten und Strom für nahezu jede Anwendung zu liefern. Das COMBICON-Sortiment umfasst Leiterplattenklemmen und Leiterplattenverbinder der Produktlinien XS bis XXL sowie Hochstrom-Durchführungsklemmen.
Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie
Platinensteckverbinder

Platinensteckverbinder

Platinensteckverbinder
CAD-Tipps

CAD-Tipps

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.
Vakuumformen von Kunststoffen

Vakuumformen von Kunststoffen

Thermisches Verformen von Kunststoffen Modell- und Werkzeugbau fertigt Vakuum-Tiefziehteile von Plattenmaterial bis zu einer max. Formfläche von 900 x 600 mm und einer Tiefziehhöhe bis 400 mm. Standardkunststoffe wie zb. ABS, PS, PE und PP – auch in den Modifikationen elektrisch leitfähig und flammgeschützt werden gezogen.
Hardware Entwicklung

Hardware Entwicklung

Willkommen bei unserer Hardware-Entwicklung! Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen von der Konzeption bis zur Produktion. Unsere Expertise umfasst die Entwicklung und Fertigung von spezialisierten Hardwarekomponenten, perfekt angepasst an Ihre Anforderungen. Entdecken Sie, wie wir Ihre Ideen in innovative Produkte verwandeln können – von der Planung bis zur Realisierung, alles aus einer Hand. Wir sind spezialisiert auf maßgeschneiderte Hardware-Lösungen, die optimal mit Computern und Programmierung harmonieren. Von der Entwicklung bis zur Serienfertigung bieten wir umfassende Dienstleistungen für Ihre technologischen Anforderungen.
Leiterplatten lackieren und vergießen

Leiterplatten lackieren und vergießen

Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Leiterplatten lackieren und vergießen Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Auf Wunsch unterstützen wir Sie, indem wir Ihre Leiterplatten lackieren oder vergießen – professionell und nach Ihren Anforderungen. Sensible Bauteile werden durch diese Maßnahme vor Erschütterungen geschützt. Schalter, Stecker usw. werden ausgespart. Ihre auf diese Weise geschützten Platinen danken es Ihnen mit einer langen und sorglosen Lebensdauer. Warum sollten Leiterplatten lackiert werden? Die elektrische Leitfähigkeit von Leiterplatten, die nicht durch Lackieren oder Vergießen behandelt wurden, nimmt im Laufe der Zeit ab. Verantwortlich hierfür sind diverse Umwelteinflüsse: Oxidation ebenso wie Kondensation der Luftfeuchtigkeit beeinflussen die metallischen Komponenten. Elektrostatisch aufgeladene Baugruppen ziehen überdies Staubpartikel an, die sich auf der Oberfläche absetzen. Hier kommt es auf vorbeugende Maßnahmen an: Wir beschichten Ihre Leiterplatten mit einem speziellen Schutzlack, der wirksam vor Korrosion schützt und somit die elektrischen Kennwerte langfristig auf einem hohen Niveau hält. Automatisierte Inhouse-Leiterplattenlackierung Sauter Elektronik ist Ihr kompetenter EMS-Dienstleister für Leiterplattenlackierung und Elektronikfertigung. Wir verfügen in unserem Betrieb über professionelle Lackieranlagen, die uns ermöglichen, Leiterplatten inhouse zu lackieren. Sämtliche Arbeitsschritte sind hierbei automatisiert und intelligent miteinander verknüpft. Das bedeutet für Sie, dass Sie von einer schnellen und kostengünstigen Serienfertigung Ihrer Baugruppen profitieren können. Stellen Sie jetzt eine Anfrage für PCB Lackierung (auch PCB Coating) und schützen Sie Ihre Leiterplatten vor Einflüssen von außen.
Test und Programmierung

Test und Programmierung

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.
THT-Bestückung

THT-Bestückung

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.
Carbon Leichtlauf Walzen aus Kohlefaser

Carbon Leichtlauf Walzen aus Kohlefaser

Wir fertigen unterschiedliche Walzen aus Kohleaser. Hierzu zählen Umlenkrollen, Führungswalzen, Bahnspannungswalzen, Breitstreckwalzen und viele individuelle Anwendungen, bei denen wir auf Ihre Anforderungen eingehen können. Bei der Auswahl der richtigen Oberfläche wie zum Beispiel geschliffene Carbonoberflächen mit geringem Rundlauf oder Gripoberflächen als Antriebswalzen sind wir gerne behilflich. Die Carbonwalzen können sowohl als Antriebswalzen zur Übertragung hoher Torsionskräfte, als auch als Biegewalzen ausgelegt werden. Den Faseraufbau bestimmen wir gemäß Ihren Anforderungen und können hier auf ein breites Spektrum an unterschiedlichen Fasertypen bis hin zu Ultra Hochmodúl Carbonfasern zurückgreifen, um Ihnen die bestmögliche Performance zu bieten.
Maschinenverkleidung

Maschinenverkleidung

Bearbeitung von Kunststoff auf Anforderung lt. Kunde
CFK Teile

CFK Teile

CFK Teile Fertigung Prepreg Pressverfahren RTM (Resin Transfer Moulding) Verfahren Autoklavtechnik
Konstruktionsteile für Maschinen- und Apparatebau aus Kunststoffen

Konstruktionsteile für Maschinen- und Apparatebau aus Kunststoffen

Acrylglasplatten(PMMA) Polycarbonat Platten(PC) PTFE-Teflon Platten Baukunststoffe Kompaktplatten Stegplatten PE1000 Platten Gummiplatten Gummizuschnitte Dichtungen Stanzteile
CFK / Carbon CNC Frästeile

CFK / Carbon CNC Frästeile

CNC Bearbeitung von CFK Carbon Material. Ab Losgröße 1. Carbon Frästeile nach Ihren Vorgaben. Präzisions-Teile aus Carbon bis zu 40 mm Materialstärke. Bearbeitung mit CNC Fräse und Spezialwerkzeugen. Auch beispielsweise gefräste Fasen und Klingen stellen für uns keine Schwierigkeit dar. Herkunftsland Carbon: Deutschland Fertigungsort: Bonn, DE
Drehteile aus Kunststoff (PA/POM)

Drehteile aus Kunststoff (PA/POM)

Sonderschrauben aus Kunststoff in Sonderfertigung Verschraubungen, Rollenkegel, Abstandshalter, etc. mit Prägung oder Bedruckung.
Additive für Kunststoff/ Masterbatches/ Kunststoff-Compounds/ Kunststoff-Granulate/ Polyethylen/ PE/ PE-LD/ PE-HD/ PVC

Additive für Kunststoff/ Masterbatches/ Kunststoff-Compounds/ Kunststoff-Granulate/ Polyethylen/ PE/ PE-LD/ PE-HD/ PVC

RIPA - Kunststoffe neu gedacht Besuchen Sie uns auf: www.ripaplastic.de RIPA bietet bahnbrechende Lösungen im Bereich der Kunststoffverarbeitung. Durch unsere maßgeschneiderten Ansätze optimieren wir Ihre Produktionsprozesse und steigern die Qualität Ihrer Produkte. Lassen Sie uns gemeinsam die Zukunft gestalten. Mit RIPA an Ihrer Seite können Sie Ihre Produktionsprozesse auf ein neues Niveau heben. Als Experten in der Kunststoffverarbeitung kombinieren wir technisches Know-how mit innovativen Ansätzen, um Ihnen überlegene Lösungen zu bieten. Unsere speziell entwickelten Kunststoffcompounds sind darauf ausgerichtet, Ihre spezifischen Bedürfnisse zu erfüllen und die Effizienz Ihrer Produktion zu steigern. Gleichzeitig legen wir Wert auf die Verbesserung der Qualität Ihrer Produkte. Entdecken Sie den Unterschied, den RIPA machen kann, und erfahren Sie, wie wir Ihnen helfen können, Ihre Produktionsziele zu erreichen. Wir sind der richtige Ansprechpartner bei: Additiv und Kombibatches Additive für Kunststoffe Additive für Kunststoffe Compounds Granulat Granulate Granulatoren Kunststoffadditive Kunststoffaufbereitung Kunststoffbearbeitung Kunststoffbindungen Kunststoff-Compounds Kunststoff-Compounds Kunststoffe Kunststoffe, bedruckte Kunststoffe, biologisch abbaubare Kunststoffe, elektrisch leitfähige Kunststoffe, faserverstärkte Kunststoffe, flüssige Kunststoffe, hitzebeständige Kunststoffe, technische Kunststoffe, umweltfreundliche Kunststoff-Granulate Kunststoffverarbeitung Kunststoffverarbeitung Masterbatches PE-Materbatch Polyester Polyethylen (PE) Polyethylen (PE-HD) Polyethylen (PE-LD) Polyethylen-Folien Polyethylen-Regranulate Polyethylen-Schaumstoffe Polymerspezifische Masterbatches Polypropylen ( PP) Polypropylen (PP) Polyvinylchlorid (PVC) Polyvinylchlorid- (PVC-) Compounds Polyvinylchlorid- (PVC-) Folien Polyvinylchlorid- (PVC-) Granulate Polyvinylchlorid- (PVC-) Thermoplaste Thermoplastische Elastomere (TPE) Thermoplastische Elastomere (TPE)-Compounds Thermoplastische Kunststoffe Thermoplastische Polyurethan-Elastomere (TPE-U) PVC, PE, ABS, ASA, PA, PBT, PC, PLA, PMMA, POM, SAN, TPE und TPU
Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Filzeinsatz 302130

Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Filzeinsatz 302130

Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Filzeinsatz 302130 - Artikel Nr. 301793 Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Filzeinsatz 302130 Stck/VE: 800 für Aussenmaß mm: 20 x 40
Klapptisch Lauise mit HPL-Beschichtung

Klapptisch Lauise mit HPL-Beschichtung

Klapptisch mit U-Gestellen und HPL-Platte * 5-Jahre Herstellergarantie! Riesige Auswahl an Größen und Farbkombinationen. HPL-Tischplatte mit Massivholzkante: - Spanplatte nach DIN 68765 (beidseitig mit 0,6 mm HPL-Beschichtung), mit einer massiven Buchekante 65/20 mm - auf der Unterseite verstärkt mit Längsstreben aus Metall - Hygienisch unbedenklich bei Berührung mit Lebensmitteln, einfach zu reinigen Hochwertige U-Gestelle: - Stahlrohr, Ø 32 mm - Farbe: Polyester pulverbeschichtet oder verchromt - Schnappverschluss PRESS aus Metall - abriebfeste Kunststoffbodengleiter für sicheren Stand - inkl. Niveauausgleich bis zu 15 mm - Kunststoffgelenke mit integrierten Gummipuffern zum sicheren Stapeln - inklusive Aufklappschutz (Arretierung im zusammengeklappten Zustand) Zur Auswahl: - Dekor Tischplatte - Tischplattengröße - Ausführung der Ecken der Massivholzkante (standard oder fingerverzinkt) - Gestellfarbe Wir bieten Ihnen folgende Mengenrabatte an: ab 10 Stück 3% | ab 20 Stück 5% ab 50 Stück 7% | ab 100 Stück 10% Bei größeren Mengen fragen Sie uns bitte nach einem Sonderrabatt! Sie erhalten jeweils einen Transportwagen gratis im Wert von mindestens 256 € netto für jeweils 2500 € netto erreichten Bestellwert im Bereich Klapptische! Ihre Vorteile: - 5 Jahre Herstellergarantie - Made in Germany Abmessungen: 120 x 80 cm bis 200 x 100 cm Herstellergarantie: 5 Jahre Versandkosten: inklusive
PVC-Profile

PVC-Profile

Protektor ist der Experte für die Fertigung von Kunststoffprofilen. Heute beliefern wir die Industrie unterschiedlicher Branchen mit unserer vielfältigen Produktpalette an Kunststoffprofilen. Umrandungen, Leisten, breite Profile, Verpackungswinkel, Paneelen Protektor produziert PVC-Profile und PVC-Rohre für viele Anwendungsbereiche, in verschiedenen Formen und zahllosen Farben. Dabei übernehmen wir den kompletten Ablauf und liefern alles aus einer Hand: Produktentwicklung, Konstruktion und Bau der Werkzeuge, Herstellung der benötigten Granulatmischung und Produktion. Protektor bietet, was Sie benötigen Mono-, Duo und Tri-Extrusionsverfahren Hart-PVC Material Kunststoff in Material-Kombinationen 4 x 5 mm - 200 x 200 mm Querschnitte mit und ohne Hohlkammer Lochungen im Produktionsprozess Form, Farbe, Anwendungsbereich, Produktidee? Ihr Ansprechpartner für Protektor PVC-Profile berät Sie umfassend und erstellt Ihnen ein kostenfreies, unverbindliches Angebot.
Spritzgussformen

Spritzgussformen

Ein Herzstück unseres Betriebes ist die Herstellung vielfältiger Spritzgussformen, die je nach Spezifikation aus hoch- legierten, hochfesten Werkzeugstählen gefertigt werden. • Formenbau: Vom komplexen Werk- zeug mit max. Dimensionen von 800 x 600 mm bis zur „einfachen” Form: Rund 40 neue Spritzguss-Formen verlassen unseren Werkzeugbau pro Jahr in Richtung Spritzguss-Produktionsabteilung. Besonderen Wert legen wir auf die Langlebigkeit unserer Spritzguss- werkzeuge, die durch die sorgfältige Herstellung und die Verwendung hochwertiger Materialien garantiert wird. Im Dienst unserer Kunden garantieren wir eine bestimmte Mindestausbringung für jede Form. Zusätzliche Kosten auf Grund vorzeitigen Verschleißes schließen wir aus. Neben der Erzeugung hochwertiger Spritzgussformen für thermoplastische Kunststoffe bieten wir professionelle Wartung, Reparatur und die Änderung bestehender Werkzeuge an. Unsere Formen werden weltweit beispielsweise in der KFZ-Industrie, Elektro- und Steuerungstechnik oder in der Sanitärbranche erfolgreich eingesetzt. • Hergestellte Werkzeuge: 2-fach Serienform für Autoindustrie, 8-fach Serienform für Stecker, 8-fach Serienform für Kontaktträger • Maschinenpark: Höchste Präzision ist nötig, um die von unseren Kunden so geschätzte konstant hohe Qualität bei guter Wirtschaftlichkeit zu erzeugen. Dazu setzen wir modernste Technologie ein, wie CADKonstruktion, CNC-Erodieren und CNC 5 Achsfräsen. Zudem verfügen wir über verschiedene Schleifmaschinen, Startlochmaschinen, Drahterodiermaschinen und Messmaschinen. Neuestes Highlight unseres Maschinenparks ist eine hochmoderne Erodieranlage. Mit den 373 Elektroden- sowie 21 Werkstückplätzen und einer ins System eingebundenen 3D Zeiss Vista Messmaschine sind wir in der Lage, komplizierteste Geometrien automatisiert und effizient zu fertigen. Das durchläuftige 3R Nullpunktspannsystem mit Chip-Codierung steigert den Automatisierungsgrad im Werkzeugbau erheblich.